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堅い屈曲SMT PCBサービス液浸の金の表面の仕上げの注文のはんだのマスク色

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良い品質 PCB板サービス
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SMT PCBサービス

SMT PCBサービス サンプル紹介

堅い屈曲SMT PCBサービス液浸の金の表面の仕上げの注文のはんだのマスク色

中国 堅い屈曲SMT PCBサービス液浸の金の表面の仕上げの注文のはんだのマスク色 サプライヤー
堅い屈曲SMT PCBサービス液浸の金の表面の仕上げの注文のはんだのマスク色 サプライヤー

大画像 :  堅い屈曲SMT PCBサービス液浸の金の表面の仕上げの注文のはんだのマスク色

商品の詳細:

起源の場所: 深セン、広東省、中国
ブランド名: China chao sheng
証明: ISO/UL/RoHS/TS
モデル番号: 部品を購入する18層PCBの生産

お支払配送条件:

最小注文数量: 1pcs
価格: Negotiation
パッケージの詳細: 帯電防止袋 + 帯電防止気泡緩衝材 + 良質のカートン箱
受渡し時間: PCB 20日/PCBA 3日
支払条件: トン/ Tは、ウェスタンユニオン
供給の能力: 1ヶ月あたりの5-200K/pcs
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詳細製品概要
銅の厚さ: 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ ベース材質: FR-4、FR4/FR1/FR2/FR3/CEM1/CEM3/ROGERS/ARLON/ISOLA
Min.行送り: 3mil 板厚さ: 1.6mm-3.2mm
Min.線幅: 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) Min.穴のサイズ: 4milレーザー ドリル
表面の仕上げ: 液浸の金 製品名: PCBA OEMのオーディオ・アンプ板SMD PCBアセンブリ サービス
はんだのマスク色: 白く黒い黄色緑の赤 タイプ: PCBアセンブリ サービス、PCBの設計94v-0サーキット ボード

SMTのすくい、PCBの生産、木箱、木箱包む、PCBのサービス処理のカートンSMT PCBサービスを購入する18層HDI3の順序PCBの生産の部品

プリント基板(pcb)およびPCBAプロダクト
タイプライター通信装置、コミュニケーション場所、電子コミュニケーション、光ファイバーの、光学モジュール、通信設備、コミュニケーション器械、コンピュータ、家庭用電化製品、試験装置、テストの器械、器械、SDカード、SGカード、携帯電話、コンピュータ、さまざまなアンテナ、車、音楽装置、プレーバック装置、銀行業装置、医療機器、医療機器、医療機器、大気および宇宙空間、航空、軍隊、LED、OLED、OLCDの電力制御の電源、産業電源、通信電源の供給、自動車電源、オフィス装置、デジタル プロダクト、コンピュータ、等。適用;
適用範囲が広いサーキット ボード(FPC)およびFPCAプロダクト区域
CD、ハード ディスク、プリンター、ファクシミリ、走査器、センサー、携帯電話、コネクター、モジュール、携帯無線電話のアンテナ カード、上限のカメラ、デジタル カメラ、レーザーの頭部、CD、医学、器械使用、ドライブ、自動車器械使用、医療機器、装置、工業計器、プロダクトの70%以上ヨーロッパに、アメリカ、ヨーロッパ、中央ヨーロッパ、西ヨーロッパ、東南アジア、アジア太平洋および他の国および区域輸出されるLEDのライト取引する医療機器バー、軍隊、航空、大気および宇宙空間、防衛および他のハイテク製品。

 

製品の説明

  1. 処理するSMTのすくい木箱包む、カートンSMT PCBサービスを購入する18層HDI3の順序PCBの生産の部品
  2. 18層の自動車プロダクトPCBA
  3. SMTのすくいの処理を購入する18層HDI3の順序PCBの生産の部品
  4. 詳しい製品の説明
  5. PCBAの処理方法
  6. PCBの生産+それはSMTのすくい、テストを含んでいます、
  7. Helpsetの組み立てられたOEMの工場
  8. 2:電子物質供給か私達の購入方法

PCBAの多数の包装方法:

  1. 静電気のフィルムの簡単な包装のための内部箱+木箱またはカートンの包装
  2. 内部箱のプラスチックの箱+木箱またはカートンの包装
  3.  真空パック+木箱またはカートンの包装
  4. パッキングはあなたの条件に従って行われます
  5. パッキング:/錫真空パックはペーパー+湿気カードを+湿気防止+カートンの包装包みました
  6. PCBのFPCプロセス生産の機能

指定

- 契約製造業

- エンジニア リング サービス

- PCB設計及びアセンブリ

- 製品設計

- プロトタイピング

- ケーブルおよびワイヤー アセンブリ

- プラスチックおよび型

 

PCB機能およびサービス:
1.単一味方された、両面及び多層PCB (30までの層)
2.適用範囲が広いPCB (10までの層)
3.堅屈曲PCB (8つまでの層)
4. CEM-1、CEM-3 FR-4、FR-4高いTGのPolyimide、アルミニウム ベースの材料。
5. HAL、液浸の金の銀/錫無鉛、HAL堅い金、OSPの表面処理。
6.プリント基板は迎合的な94V0 IPC610クラス2インターナショナルPCBの標準に付着します。
7.量はプロトタイプから大量生産まで及びます。
8. 100% Eテスト

 

PCBAの機能:
PCBアセンブリのための単一か両面の混合された技術かSMT (表面の台紙)

100%のX線の点検を用いる単一か両面BGAおよびマイクロBGA取付けおよび改善

すべてのタイプのBGAs、QFNs、CSPs、0201、01005、POPおよびPressfit部品を含むPCB板部品、少し

部分の極性のコンデンサー、SMTはコンデンサーおよびによ穴によって分極されたコンデンサーを分極しました

ROHSの機能

 

IPC-A-610EおよびIPC/EIA-STDの技量操作

PCBのFPCProcessの機能のテーブル

技術的なltem

MassProduct

先端技術

2016年

2017年

2018年

Max.Layerの計算

26L

36L

80L

によ穴の版

2~45L

2~60L

2~80L

Max.PCBSize ()

24*52」

25*62」

25*78.75」

FPCの層数

1~36L

1~50L

1~60L

Max.PCBSize ()

9.8" *196」

9.8" *196」

10"リール*196 "

Layeredplatelayer

2~12L

2~18L

2~26L

Max.PCBSize ()

9" *48」

9" *52」

9" *62」

堅く、柔らかい層の組合せ

3~26L

3~30L

3~50L

結合HDI

5+X+5Interconnect HDI

7+X+7Interconnect HDI

8+X+8の結合HDI

HDI PCB

4~45L

4~60L

4~80L

結合HDI

3+20+3

4+X+4Interconnect HDI

4+X+4の結合HDI

Max.PCBSize ()

24" *43」

24" *49」

25" *52」

材料

FR-4ロジャース

FR-4ロジャース

FR-4ロジャース

基材

Halogenfree、LowDK

Halogenfree、LowDK

Halogenfree、LowDK

集結材料

FR-4

FR-4

FR-4

板、厚さ(mm)

Min.12L (mm)

0.43

0.42~8.0mm

0.38~10.0mm

Min.16L (mm)

0.53

1.60~8.0mm

0.45~10.0mm

Min.18L (mm)

0.63

2.0~8.0

0.51~10.0mm

Min.52L (mm)

0.8

2.50~8.0mm

0.65~10.0mm

MAX (mm)

3.5

10.0mm

10.0mm

Min.CoreThickness um (ミル)

254" (10.0)

254" (10.0)

0.10~254 (10.0mm)

Min.蓄積の誘電体

38 (1.5)

32 (1.3)

25 (1.0)

BaseCopperWeight

内部の層

4/1-8 OZ

4/1-15 OZ

4/1-0.30mm

4/1-10 OZ

4/1-15 OZ

4/1-30 OZ

厚の金

1~40u」

1~60u」

1~120u」

Nithick

76~127u」

76~200u」

1~250u」

Min.HOle/Land um (ミル)

150/300 (6/12)

100/200 (4/8)

100/200 (4/8)

Min.Laserのを経て/landum (ミル)

60/170 (2.4/6.8)

50/150 (2/6)

50/150 (2/6)

最少IVHの穴のサイズ/landum (ミル)

150/300 (6/12)

100/200 (4/8)

100/200 (4/8)

DieletricThickness

38 (1.5)

32 (1.3)

32 (1.3)

125(5)

125(5)

125(5)

SKipvia

はい

はい

はい

viaoNhie (laserviaon BuriedPTH)

はい

はい

はい

レーザーの穴の詰物

はい

はい

はい

Technicalltem

多くプロダクト

高度のTechnolgy

2017year

2018year

2019year

ドリル孔の深さの比率

ThroughHole

2017year

.40:1

.40:1

Aspetの比率

マイクロを経て

.35:1

1.2:1

1.2:1

銅の満ちる窪みのサイズum (ミル)

10 (0.4)

10 (0.4)

10 (0.4)

Min.LineWidth&space

lnnerの層um (ミル)

45/45 (1.8/1.8)

38/38 (1.5/1.5)

38/38 (1.5/1.5)

めっきされた層um (ミル)

45/45 (1.8/1.8)

38/38 (1.5/1.5)

38/38 (1.5/1.5)

BGAPitch mm (ミル)

0.3

0.3

0.3

Min.PTHの穴リングum (ミル)

75 (3mil)

62.5 (2.5mil)

62.5 (2.5mil)

線幅制御

∠2.5MIL

±0.50

±0.50

±0.50

2.5Mil≤L/W∠4mil

±0.50

±0.50

±0.50

≦3mil

±0.60

±0.60

±0.60

薄板にされた構造

層層

3+N+3

4+N+4

5+N+5

順次集結

20L層

36L層

52L層

多層上敷

N+N

N+N

N+N

N+X+N

N+X+N

N+X+N

順次ラミネーション

2+ (N+X+N)+2

2+ (N+X+N)+2

2+ (N+X+N)+2

柔らかく、堅い結合

2+ (N+X+N)+2

2+ (N+X+N)+2

2+ (N+X+N)+2

PTHの満ちるプロセス

PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
電気版の穴/銅のプラグ穴

PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
電気版の穴/銅のプラグ穴

PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
電気版の穴/銅のプラグ穴

 

PCBのFPCの主要な物質供給

いいえ

製造者

供給材料の名前

物質的な起源

1

日本

高周波材料、膜をカバーするPI銅の停泊

三菱日本

2

Du Pont

高周波材料、フィルムを、乾燥したフィルム カバーする、PI銅の停泊

日本

3

松下電器産業

高周波材料、膜をカバーするPI銅の停泊

日本

4

SanTie

膜をカバーするPI

日本

5

生まれるよい

FR-4、PI、PPの銅の停泊

シンセン、中国

6

膜をカバーするPI銅の停泊

台湾

7

テフロン

高周波材料

米国

8

ロジャース

高周波材料

米国

9

新日本製鐵

膜をカバーするPI銅の停泊

台湾

10

鳥取三洋電機

膜をカバーするPI銅の停泊

日本

11

南アジア

FR-4、PI、PPの銅の停泊

台湾

12

doosan

FR-4、PP

韓国

13

Tai矢尾の版

FR-4、PPの銅の停泊

台湾

14

輝く

FR-4、PPの銅の停泊

台湾

15

Yaoguang

FR-4、PPの銅の停泊

台湾

16

Yalong

FR-4、PP

米国

17

ISOAL

FR-4、PP

日本

18

カシ

埋められた、埋められた抵抗、PP

日本

19

米国3M

FR-4、PP

米国

20

氷山

銅およびアルミニウム マトリックス

日本

21

太陽

インク

台湾

22

村田

インク

日本

23

寛大なandbenevolent

膜をカバーするPI銅の停泊

中国の江西

24

Yasen

膜を覆うPPI

中国江蘇

25

Yong Sheng Tai

インク

中国広東省panyu

26

mita

インク

日本

27

コピー

陶磁器材料

台湾

28

陶磁器材料

日本

29

Fe NI Mn

合金のアンバー、セクション鋼鉄

台湾

 

PCBのFPCプロダクト塗布分野
さまざまなデジタル プロダクト、自動車新しいエネルギー、自動車プロダクト、軍隊、大気および宇宙空間、医学の、無線ターミナル、ワイヤーで縛られたターミナル、通信設備、コミュニケーション場所、財政、産業産業制御、家電、教育装置、スマートな装置、スマートなプロダクト、保証、LEDおよび他の電子プロダクト

 

FAQ:
Q:どんなファイルをPCBの製作で使用しますか。
A:Gerberかワシ、BOMのリスト、PNPおよび部品の位置
Q:それは可能サンプルを提供するでしようですか。
A:はい、私達はあなたが大量生産の前にテストするために見本抽出する習慣できます
Q:私はいつ送られたGerber、BOMおよび試験手順の後で引用語句を得ますか。
A:PCBAの引用語句のPCBの引用語句そしておよそ24-48時間の6-48hoursの中では。
Q:私はいかに私のPCBの生産のプロセスを知ってもいいですか。
A:購入するPCBの生産および部品のための5-15daysおよびPCBのアセンブリおよびテストのための14-18日
Q:私はいかに私のPCBの質を確かめてもいいですか。
A:私達はPCBのPCBAプロダクトの各部分が出荷をよりかなり前に働かせることを保障します。私達はあなたの試験手順に従ってすべてをテストします。

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連絡先の詳細
Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co.,Ltd

コンタクトパーソン: Mank.Li

電話番号: 13528819118

私達に直接お問い合わせを送信 (0 / 3000)

PCB のサンプル

PCB板サービス, PCBアセンブリサービス, PCB プロトタイプ サービス等の照明製品を提供する専門メーカ。